Santa Clara (Californie) – Intel a annoncé une étape importante dans sa stratégie de relance de son activité de fonderie (Intel Foundry). L’entreprise américaine va concevoir et fabriquer la prochaine génération de puces de sécurité de Fortinet, devenant ainsi le premier client externe officiellement confirmé à utiliser le procédé de gravure Intel 4, une technologie jusqu’ici réservée aux propres processeurs du groupe. Cette annonce marque un tournant pour Intel, qui cherche à concurrencer des acteurs comme TSMC et Samsung sur le marché de la fabrication de semi-conducteurs pour des tiers.
Un contrat stratégique pour Intel Foundry
Le partenariat porte sur le développement du Security Processor 6 (SP6) de Fortinet, une puce ASIC dédiée aux pare-feu de nouvelle génération. Contrairement au précédent SP5, conçu sous une architecture monolithique, le SP6 utilisera une architecture chiplet, qui consiste à assembler plusieurs composants spécialisés dans un même boîtier afin d’améliorer les performances et la flexibilité de fabrication.
Pour Intel, il s’agit du premier client externe identifié utilisant son procédé Intel 4, gravé en lithographie EUV (Extreme Ultraviolet). Jusqu’à présent, cette technologie était principalement utilisée pour les processeurs Core Ultra (Meteor Lake) du groupe.
Intel tente de réduire son retard sur TSMC
Depuis plusieurs années, Intel investit massivement pour transformer son modèle économique. L’entreprise souhaite devenir un fabricant de puces pour d’autres sociétés, un marché aujourd’hui largement dominé par TSMC, qui contrôle environ 60 % du marché mondial de la fonderie.
Pour atteindre cet objectif, Intel a lancé plusieurs procédés de gravure successifs, dont Intel 3, Intel 4 et le futur 18A, considéré comme sa technologie la plus avancée. L’accord avec Fortinet est perçu par les analystes comme une preuve que les industriels commencent à faire confiance aux capacités de production du groupe.
Les puces réseau deviennent un marché en forte croissance
Fortinet est l’un des principaux fabricants mondiaux d’équipements de cybersécurité. Ses pare-feu matériels reposent sur des processeurs spécialisés capables d’analyser plusieurs centaines de gigabits de trafic par seconde tout en limitant la consommation énergétique.
Avec le SP6, l’entreprise poursuit sa stratégie consistant à développer ses propres puces plutôt que d’utiliser des composants standard. Selon Intel, cette collaboration pourrait s’étendre à d’autres générations de processeurs réseau dans les prochaines années.
Un signal positif avant les prochains contrats
Cette annonce intervient alors qu’Intel cherche à attirer davantage de clients pour son activité de fonderie. L’entreprise a déjà confirmé travailler avec Microsoft sur une future puce gravée avec son procédé 18A, tandis que plusieurs autres contrats seraient en discussion.
L’objectif est de démontrer que ses technologies de fabrication sont suffisamment compétitives pour séduire des entreprises extérieures, dans un secteur où la fiabilité des procédés et les rendements de production sont déterminants.
Une étape clé pour l’industrie des semi-conducteurs
Au-delà du contrat avec Fortinet, cette annonce illustre l’évolution du marché mondial des semi-conducteurs. Face à la concentration de la production en Asie, les États-Unis multiplient les investissements pour renforcer leurs capacités industrielles. Intel espère ainsi retrouver une place centrale dans la fabrication mondiale de puces avancées.